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작성자 사진HJ TECH

최초 TGV 메탈라이징 반도체 유리기판

[2024년 5월 2일]


FNS전자 반도체 유리기판 사업에 진출하며 세계 최초로 양산에 돌입한다고 밝혔다. 이번 진출은 국내 반도체 소재 산업 경쟁력 강화에 큰 기여를 할 것으로 기대된다.



핵심 내용:

사업 내용: 미국 기판 업체 앱솔릭스에 반도체 유리기판 공급

핵심 기술: 유리기판 제조 핵심 공정인 TGV 공정과 메탈라이징 담당

차별점: 플라스틱 기판 대비 단단하고 열과 휘어짐에 강해 인공지능(AI) 등 고성능 반도체 구현에 적합한


유리기판 활용

기대 효과: 국내 반도체 소재 산업 경쟁력 강화, FNS전자 매출 증대

세계 최초 양산 돌입 배경:

차세대 반도체 시장 성장: 인공지능(AI), 빅데이터 등의 발전으로 고성능 반도체 수요 증가

유리기판의 장점: 플라스틱 기판 대비 단단하고 열과 휘어짐에 강해 고성능 반도체 구현에 적합


전략:

핵심 기술 확보: TGV 공정과 메탈라이징 기술력 강화

적극적인 시장 진출: 차세대 반도체 시장 성장에 발맞춰 사업 확대


기대 효과:

국내 반도체 소재 산업 경쟁력 강화: FNS전자의 유리기판 사업 진출은 반도체 소재 산업 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대된다.


각종 테스트를 거쳐 업계 최고 수준 밀착력 갖춤, 또 증착 두께를 정밀하게 구현할 수 있는 기술로, 유리기판 상용화에 다가섰다는 평가다. 10마이크로미터(㎛) 이하 미세 회로와 절연층 형성 기술도 회사 경쟁력이다.


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