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작성자 사진HJ TECH

PCB 및 반도체 패키징 산업, 금융 지원 강화


  • 우리은행과 한국PCB&반도체패키징산업협회(KPCA)가 업무협약을 체결하고 PCB 및 반도체 패키징 산업 지원을 강화한다고 발표했습니다.

  • 이번 협약을 통해 우리은행은 KPCA 회원사들에게 금리 및 수수료 우대, 기업 컨설팅, 공급망금융 플랫폼 연동 등의 금융 지원을 제공할 것입니다.

  • 특히, 우리은행의 공급망금융 플랫폼 '원비즈플라자'를 활용하여 회원사들의 구매 프로세스 디지털화를 지원할 예정입니다.



  • KPCA는 2003년 설립된 단체로, PCB와 반도체 패키징 산업 발전을 위해 노력하고 있습니다.

  • 최근에는 반도체 패키징 산업의 글로벌 시장 진출을 지원하기 위해 회원사들의 역량 강화에 힘쓰고 있습니다.

  • 우리은행 관계자는 "PCB 및 반도체 패키징 산업은 글로벌 경쟁력 강화를 위해 전략적인 금융 지원이 필요하다"고 말하며, "중소기업 특화채널과 원비즈플라자를 통해 회원사들에게 실효성 있는 금융 지원을 제공하겠다"고 밝혔습니다.

이번 업무협약은 PCB 및 반도체 패키징 산업의 성장과 경쟁력 강화에 기여할 것으로 기대됩니다.



우리는 중국 상장 기업의 한국 대리점입니다. 우리의 HDI PCB는 BYD, Great Wall 및 기타 대규모 그룹에 공급됩니다.



저의는 중소기업의 고충을 덜어주고자 개발 전단계의 한국어 커뮤니케이션, 개발 시간 단축, 샘플 출고 시간 감소 등 차원에서 지원해 드리고 있습니다.

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