HJ TECH
최초 TGV 메탈라이징 반도체 유리기판
[2024년 5월 2일] FNS전자 반도체 유리기판 사업에 진출하며 세계 최초로 양산에 돌입한다고 밝혔다. 이번 진출은 국내 반도체 소재 산업 경쟁력 강화에 큰 기여를 할 것으로 기대된다. 핵심 내용: 사업 내용: 미국 기판 업체 앱솔릭스에...
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제품 분야
고정밀 인쇄회로기판(HDI PCB) 연구개발 , 생산, 판매
Ellington Electronics는 과학 기술 혁신 시스템, 심층적인 연구 개발을 지속적으로 개선하고 독립적인 혁신 능력과 기술 경쟁력을 지속적으로 향상시킵니다. 이 회사는 130개의 특허를 출원했습니다. 58개의 실용 신안 특허가 부여되었으며 19개의 발명 특허가 부여되었습니다. .
1
친환경 디자인
2
미세 다공성 기술
삼
스태킹 기술
4
박판 기술
5
더 높은 회로 밀도
6
작업 효율성 향상
기술적 장점
주요 적용 분야 고객 분류
HJ테크놀로지 소개
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