핵심기술 연구 및 경쟁력 구축
Ellington Electronics는 과학 기술 혁신 시스템, 심층적인 연구 개발을 지속적으로 개선하고 독립적인 혁신 능력과 기술 경쟁력을 지속적으로 향상시킵니다. 이 회사는 130개의 특허를 출원했습니다. 58개의 실용 신안 특허가 부여되었으며 19개의 발명 특허가 부여되었습니다. .우리의 심층적인 연구 및 개발 혁신은 회사의 핵심 경쟁력을 더욱 강화하고 업계를 통합하는 데 도움이 됩니다.우리는 중장기 전략 계획의 실행 및 달성을 위한 충분한 기술적 보증을 제공하기 위해 회사 내에서 기술을 선도하는 이점을 가지고 있습니다. 단기 및 중기 사업 계획 목표.
새로운 에너지 및 전력
자동차 전자
산업 제어 의료
PCB 기술
응용 분야
컴퓨터 및 통신
멀티미디어 디스플레이
기술 개발
Ellington은 자체 기술 개발에 큰 중요성을 부여하고 기술 개발, 모델 용량 및 대량 생산 능력이라는 세 가지 일반적인 방향으로 일련의 R&D 투자를 수행합니다.
기술 개발
자동차 전자, 신에너지 및 전원 공급 장치, 산업 제어 의료, 컴퓨터 및 통신, 멀티미디어 및 디스플레이 등 5개 주요 제품용 PCB의 향후 개발;
자동차 제품, 서버, HDI, 고속 및 고주파, Rigid-Flex 제품을 선두 제품으로 캐리어 보드, 5G, 기지국 레이더 등을 결합한 Eaton의 제품 시스템은 업계 리더를 만들기 위해 형성되었습니다.
모델 능력
다양한 양면, 고다층, HDI 및 금속 기반 PCB는 두꺼운 판, 두꺼운 구리, 얇은 라인, 대형 크기 및 고정밀 및 높은 신뢰성의 요구 사항을 충족합니다.
심층 제어되는 기계적 드릴링, 백 드릴링, 구멍 충진 전기 도금, 기계식 블라인드 매립 구멍, 매립 구리 블록, 혼합 압력, 수지 플러그 구멍, POFV, 길고 짧은 골드 핑거, 세그먼트 골드 핑거, 무연 골드 핑거를 만드는 기능이 있습니다. , 등.;
표면 처리 용량: 침지 금, 침지 은, 침지 주석, 주석 스프레이, 금도금 핑거, OSP, 탄소 오일, 선택적 표면 처리 등;
재료: 일반 TG, 중간 TG, 높은 TG, 고주파 및 고속 및 금속 기반 재료;
다양한 특수 요구 사항이 있는 기타 PCB.
대량 생산 능력
두꺼운 판, 두꺼운 구리, 얇은 라인, 대형 크기, 고정밀 및 고신뢰성의 요구 사항을 충족하기 위해 양면, 고층, HDI 및 금속 기반 PCB의 대량 생산;
심층 제어되는 기계적 드릴링, 백 드릴링, 구멍 충진 전기 도금, 기계식 블라인드 매립 구멍, 매립 구리 블록, 혼합 압력, 수지 플러그 구멍, POFV, 길고 짧은 골드 핑거, 세그먼트 골드 핑거, 무연 골드 핑거를 만드는 기능이 있습니다. , 등.;
표면 처리 용량: 침지 금, 침지 은, 침지 주석, 주석 스프레이, 금도금 핑거, OSP, 탄소 오일, 선택적 표면 처리 등;
재료: 일반 TG, 중간 TG, 높은 TG, 고주파 및 고속 및 금속 기반 재료.
발명 프로젝트
2022년에는 레이더 고주파 PCB 연구, 고정밀 라인 HDI Anylayer 생산 기술 연구개발, 고속 기판 삽입 손실 제어 기술 연구, 회로 기판 신규 등 총 20개 R&D 프로젝트를 수행할 예정이다. 백 드릴링 기술 연구, 백라이트 Led 초고반사율 백색 오일 회로 기판 생산 공정 연구, 기지국 장비 회로 기판 매립 구리 블록 생산 공정 연구, 위의 연구 개발 기술은 국내외 유명 고객에게 실용화되었습니다. 자동차, 통신, 가전제품 엔드포인트 제품 등 분야에서 고객으로부터 호평을 받고 있습니다.
기술특허
총 102건의 특허가 신고되었고, 28건의 실용신안 특허가 승인되었으며, 16건의 발명 특허가 승인되었습니다.
